产品分类
尾纤半导体激光器直接应用
尾纤半导体激光模块直接应用一般需要定制接头或者对原有尾纤进行延长、添加指示光等处理。
直接半导体应用常用的几种集成方式
|
熔接延长,机箱外部铠装保护 | 支持现有功率单模块延长,100瓦以内采用HPSMA905,100瓦以上建议输出光纤端面镀增透膜,加工面有回反光需要采用QPSMA、QBH等待回反光处理的端头;500瓦以上建议采用QBH等具有主动散热功能端头;水冷版QPD80也能满足大部分千瓦以内的应用需求; |
|
熔接延长,尾纤全铠装保护 | |
|
空间耦合对接延长,外部光纤铠装保护 |
对接耦合镜头需要输出光纤芯径大于输入光纤,一般1.5倍以上保险; 200w以上需要对尾纤接头做抗反射处理,包括包层模式滤除以及外部光纤端面增透膜,切耦合器需要散热; |
|
预制铠装尾纤,半导体封装厂定制铠甲跟接头 | 半导体激光模块封装厂集成应用尾纤 |
|
预制接口,铠装光纤可更换 | 预制接口模式,拔插接口一般用于200μm以上光纤,且需要匹配端口,防止光纤发热加速老化;且强烈建议光纤端面增透膜,防止反射光加速激光芯片老化; |
|
空间耦合对接延长,集束法添加指示光,外部光纤铠装保护 |
指示光捆绑集束方式注入,同样对输出光纤有增透要求,防止反射光损坏内部接头以及加热空间对接耦合镜头;对接耦合镜头需要散热处理; |
|
熔接延长,光纤合路器添加指示光,外部光纤铠装保护 | 合路器除可以添加指示光外,也可以实现多模块功率合路,形成千瓦以上的输出; |